高通发布骁龙Ride Flex系统级芯片 同时支持数字座舱、ADAS和AD功能

 人参与 | 时间:2023-01-28 02:00:24

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  高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片(SoC),高通功为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。发布

  高通表示,骁龙系统Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载,片同以单颗 SoC 同时支持数字座舱、时支ADAS 和 AD 功能。持数舱

  据介绍,字座为了实现最高等级的高通功汽车安全,Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向特定 ADAS 功能实现隔离、免干扰和服务质量管控(QoS)功能,并内建汽车安全完整性等级 D 级(ASIL-D)专用安全岛。同时,Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行,通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构(AUTOSAR)的实时操作系统(OS)支持管理程序,满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。

  高通指出,Snapdragon Ride Flex SoC 预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈,可利用前视摄像头满足监管要求,并利用多模态传感器(多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图)增强感知,创建车辆周围环境模型,用于传入车辆控制算法。Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范( NCAP)要求和欧盟汽车《通用安全法规》(GSR),并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

  此外,Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可扩展性能进行优化,支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。借助这一特点,汽车制造商能够实现复杂的座舱用例,比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏,同时打造基于超低时延的音频体验,并且预集成 Snapdragon Ride 视觉软件栈。

  Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发,包括支持虚拟平台仿真,其可集成为云原生的开发运维(DevOps)和机器学习运维(MLOps)基础设施的一部分。

  IT之家了解到,首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样,预计 2024 年开始量产。数据显示,高通技术公司的集成式汽车平台(包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台) 正持续推动业务增长,公司汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。

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